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              傳三星半導體擬剝離晶圓工廠:專注研發

                

              傳三星半導體擬剝離晶圓工廠:專注研發

               

                傳三星半導體擬剝離晶圓工廠(圖片來自baidu)

                目前,三星的晶圓廠隸屬于LSI半導體,如果剝離,今后LSI將轉型為專心芯片設計的Fabless,而沒有了三星屬性的工廠也能進一步拿到外部訂單擴充自身實力。除了晶圓廠LSI其他三大組成部分別是SoC團隊、CMOS團隊和客戶支持團隊。

                今年三星率先宣布量產10nm制程工藝產品,首款產品將是聯合高通研發的移動處理器驍龍835。據悉,驍龍835將采用10nm八核心設計,大小核均為Kryo架構,大核心頻率3GHz,小核心頻率2.4GHz,GPU為Adreno 540,支持4K屏、UFS 2.1、雙攝以及LPDDR4x四通道內存,整合了Cat.16基帶。

                另外,三星公司在本周二時發表聲明,他們計劃增加對于股東的現金回報,并用將近半年的時間考慮公司拆分的問題。三星認為拆分公司并非是一件不可能的事情,不過仍需要長時間的論證并考量。今年以來,該公司股價已累計上漲了33%以上。

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