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              忱芯科技(上海)有限公司

              忱芯科技以构建“模块+”新业态为战略方针,以半导体产业中下游作为起点,将高性能碳化硅功率半导体模块作为核心支点,以系统级解决方案的思维,为终端客户提供“模块+”驱动、应用、智能、数字等一站式解决方案。

              公司核心团队汇集了世界500强中央研究院宽禁带半导体方向技术带头人、世界500强美国车企顶尖技术专家,以及海内外多位领军人物等一系列顶尖人才,横跨半导体材料、封装、驱动及应用领域。忱芯科技在功率半导体模块封装技术层面拥有多维度的技术领先优势,突破先进封装材料、掌握先进封装工艺、并拥有先进封装设计能力。

              核心技术团队深耕产业十余年,已成功开发多台基于碳化硅的世界首台套产品,并已将碳化硅功率模块应用到了包括航空、新能源发电、高端医疗、石油开采、照明、新能源汽车、数据中心等重要领域。

               

              主营产品介绍:

               

              依托团队多项世界首台套碳化硅电力电子系统产品的正向开发和产业化经验,设计、研发、制造碳化硅,高性能、高频硅IGBT以及混合封装功率半导体模块,更客制化地为终端客户呈现低成本高性能碳化硅功率半导体模块产品。

              设计、开发数字化、智能化碳化硅功率半导体模块驱动电路,充分发挥碳化硅功率半导体器件优异的开关性能

               

              产品展示:

               

               

               

               

               

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              碳化硅功率模块    

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              高性能高频硅IGBT功率模块

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              碳化硅、硅混合封装功率模块

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              忱芯HPD 900V/820A三相碳化硅功率模块智能数字驱动电路

               

               

              联系方式:

              电话:陈先生 (+86)186 0050 3636

              地址:上海市张江高科技园区集成电路产业园盛夏路608弄

              邮箱:ctc@unisic.tech

               


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